很多層鎳是利用鍍層間的電位差提高鋼鐵制品防護(hù)裝飾性能的重要組合鍍層,在機(jī)械、電子和汽車等行業(yè)都有廣泛應(yīng)用。雙層鍍鎳 是在底層上先鍍上一層不含硫的半光亮鎳,然后再在其上鍍一層含硫的光亮鎳層,再去鍍鉻。由于含硫的鍍層電位較里層的半光亮鎳要負(fù),當(dāng)發(fā)生腐蝕時,光亮鎳作為陽極鍍層要起到犧牲自己保護(hù)底鍍層和基體的作用。雙層鎳兩鍍層間電位差要大于120mV。兩鍍層的厚度比例根據(jù)基體材料不同而有所不同。對于鋼鐵基體,半光鎳與光亮鎳的比例為4:1,而鋅基合金或銅合金則為3:2。
化學(xué)鎳電鍍此類故障主要有兩種可能原因,一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。
若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以清除的污垢或鍍前處理不,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時,易起皮脫落。
當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時,都會造成氫離子在陰極還原后,便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生"氫脆"現(xiàn)象。另外,當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時,也會使鍍層產(chǎn)生"氫脆"現(xiàn)象。
化學(xué)鎳電鍍的發(fā)展已有多年的歷史。經(jīng)過多年的研究開發(fā),化學(xué)鎳電鍍已進(jìn)入發(fā)展成熟期,其目前的現(xiàn)狀可概括為:技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。
用化學(xué)鎳電鍍沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性。
以次磷酸鈉為還原劑時,由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學(xué)鎳電鍍層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1%~l5%,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時,化學(xué)鎳電鍍層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達(dá)到99.5%以上。